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| Niveaux RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap) | Oui |
| Types de lecteurs de stockage pris en charge | HDD & SSD |
| Nombre de consoles 3.5" | 12 |
| Nombre d'unités de stockage pris en charge | 12 |
| Tailles de disque de stockage pris en charge | 3.5 " |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Processeurs compatibles | Intel® Xeon® |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | FCLGA4677 |
| Carte mère chipset | Intel C741 |
| Intégré dans le processeur | Non |
| Nombre de processeurs pris en charge | 2 |
| Type de châssis | Rack (2 U) |
| Rack-Friendly conseil d'administration | Oui |
| Dissipateur thermique inclus | Oui |
| Ventilateurs redondants soutenir | Oui |
| Rails de rack | Non |
| Marchand | Intel |
| Nombre de ports USB | 5 |
| Nombre de ports série | 1 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 3 |
| Nombre de connecteurs SATA | 10 |
| Version des emplacements PCI Express | 5.0 |
| Hauteur | 87 mm |
| Largeur | 770 mm |
| Profondeur | 438 mm |
| Configuration CPU (max) | 2 |
| Etat | Launched |
| Date de lancement | Q1'23 |
| Configuration RAID prise en charge | 0/1/5/10 |
| Carte prise en charge | Intel Server Board M50FCP2SBSTD |
| Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1 | 32 |
| Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2 | 32 |
| Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3 | 16 |
| Marché cible | Mainstream |
| Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés) | Oui |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Technologie Advanced Management d'Intel® | Oui |
| Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation | Oui |
| Intel® Remote Support module de gestion | Y |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E (S dirigées (VT-d)) | Oui |
| Intel® Optane™ Memory Ready | Oui |
| Fonds de panier soutenir | Oui |
| Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 2.0 |
| BMC intégré avec IPMI | Oui |
| ID ARK | 229746 |
| Nombre de liaisons UPI | 3 |
| Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A002U |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G157815L1 |
| Intel Node Manager | Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported | Oui |
| Code du système harmonisé | 8473305100 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 250 W |
| Alimentation d'énergie | 2100 W |
| Alimentation redondante (RPS) | Oui |
| Type d'alimentation d'énergie | AC |
| Mémoire interne maximale | 12000 Go |
| Nombre de créneaux DIMM | 32 |
| Types de mémoire pris en charge | DDR5-SDRAM |
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